根据搜索结果，以下是考研时与芯片制造和设计相关的专业推荐及分析：
一、核心专业推荐
微电子科学与工程 覆盖芯片设计、半导体材料、器件物理及制造工艺，是芯片领域的综合型专业，适合系统学习芯片全流程技术。
电子科学与技术
涵盖电子材料、器件、集成电路及光电子技术，强调电子系统设计与创新，与芯片研发紧密相关。
集成电路设计
专注数字/射频芯片设计，学习EDA工具、处理器架构等核心技能，适合有明确设计方向的学生。
微电子学与固体电子学
涉及半导体物理、器件物理及封装技术，为芯片设计提供理论基础。
二、相关辅助专业
材料科学与工程： 研究半导体材料特性与制备工艺，对芯片制造中的材料选择至关重要。
计算机科学与技术：提供EDA算法、处理器设计等支持，适合对系统级设计感兴趣的学生。
通信工程：侧重射频微波电路设计，与芯片在通信领域的应用相关。
三、选择建议
明确职业方向 - 若倾向设计：优先选择微电子科学与工程、集成电路设计方向。
- 若关注制造：可考虑微电子学与固体电子学、材料科学与工程。
结合院校与实践
顶尖院校（如985/211）的实验资源更丰富，建议优先选择，并注重实验室项目经验。
关注行业需求
IC设计岗位薪资较高，但竞争激烈；工艺、材料等方向工作相对稳定但薪资水平较低。
四、其他参考方向
MEMS与微纳系统： 适合研究微纳传感器、执行器等领域的学生。 计算机系统结构
建议根据个人兴趣、职业规划及院校资源综合选择，同时注重课程实践与行业动态。