芯片研究需要跨学科知识，以下是核心专业及课程方向：
一、核心专业
微电子科学与工程 - 核心课程：
半导体物理、器件物理、集成电路设计原理与制造技术、微纳加工技术
- 就业方向：芯片设计、制造、测试及研发，科研/高校教学
材料科学与工程 - 核心课程：
材料物理、化学、力学及制备技术、半导体材料特性
- 就业方向：材料研发、芯片制造、材料表征及应用领域（如电子、航空航天）
电子科学与技术 - 核心课程：
电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理、光电子技术
- 就业方向：电子器件研发、电路设计、系统集成及科研教学
集成电路设计与集成系统 - 核心课程：
数字与模拟集成电路设计、EDA技术、嵌入式系统设计
- 就业方向：芯片设计、系统开发、测试及嵌入式系统工程
计算机科学与技术 - 核心课程：
计算机体系结构、处理器设计、操作系统、算法与数据结构
- 就业方向：芯片体系结构设计、嵌入式系统开发、软件与硬件协同优化
二、辅助专业
物理学：提供材料物理、量子物理等基础理论，支持芯片物理特性研究
微机电系统（MEMS）：涉及微型机械与电子系统设计，与芯片制造相关
三、选择建议
优先级：微电子科学与工程为芯片制造核心，材料科学与工程为性能保障，电子科学与技术提供综合技术支持。- 实践导向：集成电路设计与集成系统、计算机科学与技术更侧重工程应用与系统开发