根据权威信息源，想从事芯片领域工作，需重点学习以下专业，并结合院校实力和产业需求选择方向：
一、核心专业方向
微电子科学与工程 - 课程：
半导体物理、集成电路设计、微电子制造原理等。 - 就业：芯片设计、工艺研发、测试及质量管控，适合华为海思、中芯国际等企业。
集成电路设计与集成系统 - 课程：
数字电路设计、EDA工具（如Cadence）、Verilog硬件描述语言等。 - 就业：芯片架构设计、AI加速芯片开发，顶尖企业薪资可达60万~150万。
材料科学与工程 - 课程：
晶体生长技术、光刻工艺、半导体材料表征等。 - 就业：新型半导体材料研发，中芯国际、长江存储等晶圆厂核心岗位。
电子科学与技术 - 课程：
电子材料、器件及电磁理论（如半导体、光电子）。 - 就业：底层硬件研发，侧重AI芯片等硬件载体设计。
二、院校与区域选择
顶尖高校：电子科技大学、西安电子科技大学（A+学科，与华为海思合作）、清华大学（覆盖全产业链）、北京大学（CPU/GPU设计）。- 区域产业协同：长三角、珠三角等地高校（如复旦大学、南京邮电大学）与当地晶圆厂合作紧密，就业资源丰富。
三、其他相关领域
AI与芯片结合：可学习通信工程（信号处理）、电子信息工程（硬件设计）等，作为芯片的软件或硬件支持。
总结：芯片领域覆盖设计、制造、材料等多环节，建议根据兴趣和目标选择专业，并优先选择与产业资源匹配的高校。